6月5日讯，由芯奥微自主创新研发的2.2*2.2mm超小尺寸塑封体MEMS麦克风，目前成功获得国家专利认证，专利号ZL2017208826790。
       据了解，该新型产品为芯奥微首创设计，与传统MEMS麦克风相比，MEMS麦克风的MEMS芯片组件采用三层迭加结构封装，ASIC芯片组件采用塑封结构封装，不同封装结构设计最大程度减小MEMS麦克风产品尺寸，极大减小MEMS芯片组件结构空间，提升MEMS芯片组件膜片收声效果，并且对ASIC芯片组件进行完全密封，屏蔽光照影响，避免在MEMS麦克风制造过程中对ASIC芯片组件的密封工艺带给MEMS芯片组件的不良品质影响。该全新超小尺寸塑封体MEMS麦克风对于腔体设计大胆采用独立封装结构，这一创新将会为将来更小尺寸的MEMS麦克风设计和制造带来新的发展方向。

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